立体式HSP200
本产品主要硬件有泡水桶、钣金外壳、气缸、触摸屏、电磁阀、调压阀、过滤器等。它可以加强或者减少气压,模拟出产品在水下的状态,通过观察产品表面是否有气泡产生, 来判断产品有无泄漏、泄漏大小和泄漏部位。本产品密封性能优越且操作简单, 适用于各种产品漏点的查找, 配合改善产品工艺。
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产品描述
本产品主要硬件有泡水桶、钣金外壳、气缸、触摸屏、电磁阀、调压阀、过滤器等。它可以加强或者减少气压,模拟出产品在水下的状态,通过观察产品表面是否有气泡产生, 来判断产品有无泄漏、泄漏大小和泄漏部位。本产品密封性能优越且操作简单, 适用于各种产品漏点的查找, 配合改善产品工艺。
产品参数
本产品主要硬件有泡水桶、钣金外壳、气缸、触摸屏、电磁阀、调压阀、过滤器等。它可以加强或者减少气压,模拟出产品在水下的状态,通过观察产品表面是否有气泡产生, 来判断产品有无泄漏、泄漏大小和泄漏部位。本产品密封性能优越且操作简单, 适用于各种产品漏点的查找, 配合改善产品工艺。
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